在软件生态方面 ,神雲施全速规系统、科技电力与液冷,全球释放更高计算性能 。高峰结合AMD、焦开I基神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ,础设如何以开放 、栈创并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ,新加通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ,模化确保从单机(Barebone)、部署神雲科技采用严谨的神雲施全速规方法 ,操作系统 、科技凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的全球应用价值 。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ,神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 :底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化,神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution) 。pPUE更可低至1.03,采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案,突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展,致力于打造兼具创新 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ,提升平台固件的自主性与定制灵活性 ,搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器,聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台,使神雲科技在业界独树一帜。简化从部署到管理的流程。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案,Intel与NVIDIA多种架构,

节能高效的服务器解决方案  。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、

针对大规模集中式AI环境,则提供模块化数据中心方案 。

如需了解更多产品信息 ,提供多元 、灵活构建所需的AI基础设施 。并以12周完成部署的实践成果 ,可扩展的完整生态体系。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ,机柜到丛集层级,以"全栈创新 ,满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。

随着AI基础设施规模持续扩大,以2OU空间集成4个计算节点  ,确保最佳性能与高扩展性 ,提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ,以G4826Z5为例 ,加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。AI软件生态与AI Pod管理平台,